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半導體照明專家肖國偉攻克LED芯片技術難題

來源:大洋網(wǎng)作者:肖歡歡責任編輯:劉秋麗
2018-07-19 18:19

【中國夢·踐行者】半導體照明專家肖國偉攻克LED芯片技術難題 破歐美壟斷

大洋網(wǎng)訊 2006年將廠房從香港搬到廣州南沙,肖國偉的心里還有些忐忑。但12年過去了,肖國偉意識到,自己當年做出了一個明智的決策。

說起公司在廣州的發(fā)展,肖國偉表示,自己是幸運的,晶科的發(fā)展發(fā)揮了粵港兩地優(yōu)勢。一流的營商環(huán)境也給企業(yè)的發(fā)展插上了翅膀。廣州政府部門的務實、高效也讓他印象深刻,相關部門非常積極,總是會最大程度提供便利?!笆掷m(xù)便利程度超出我們的想象?!?/p>

“晶科電子的發(fā)展在廣州的優(yōu)勢是巨大的市場和完善的工業(yè)制造體系,完善的基礎配套。作為科技制造類企業(yè),正是因為我搬遷到南沙這里,才有這么多年的快速發(fā)展,現(xiàn)在看來是一個明智的決定?!?/p>

在到內(nèi)地創(chuàng)業(yè)的十多年間,他不僅成功攻克了大功率高亮度倒裝LED芯片技術,達到國際領先水平,解決了長期困擾LED行業(yè)的技術難題,也打破了歐美在這個領域的壟斷。2016年,他的公司還在內(nèi)地掛牌“新三板”,如今年銷售額近10億元,產(chǎn)品60%出口到國外。

創(chuàng)業(yè)之艱:公司創(chuàng)立之初四處“化緣”

早在2003年,肖國偉就和香港科技大學的幾位教授一起創(chuàng)立了香港微晶公司。隨著內(nèi)地經(jīng)濟的高速增長,肖國偉的直覺告訴他,只有依托內(nèi)地巨大的市場,他的芯片才能走向全世界。

2006年,晶科電子在廣州成立,2009年香港微晶的整個生產(chǎn)線搬遷到廣州南沙,2010年開始建立占地面積3.5萬平方米的產(chǎn)業(yè)基地,2011年落成投產(chǎn),整個公司最終完成了北上拓展進程。至今回憶起當時的情形,肖國偉仍感慨萬千,他說剛到廣州創(chuàng)業(yè)時其實心里也沒底,“其實當時把廠房從大埔工業(yè)邨搬遷到內(nèi)地,承受的壓力是非常大的?!毙鴤セ貞浾f,12年前剛到時,廠房所在的地方還有些荒涼。和很多創(chuàng)業(yè)者一樣,肖國偉初到廣州也面臨困難:錢從哪里來?客戶從哪里找?

創(chuàng)業(yè)之初,資金緊缺是最大的困難。那時,他每天拿著自己的項目投標書四處“化緣”,一天下來,他有時只能睡兩三個小時,甚至熬通宵,同事們都稱呼他為“鐵人”。而投標書最吸引人之處,還是自己的大功率LED芯片模組。當時,行業(yè)普遍使用的還是正裝LED光源,并且功率低,基本上都在100流明/瓦以下。所以,當他說出自己大功率LED倒裝焊LED芯片時,很多投資者的第一反應是:這項技術真的能行嗎?會不會只是“畫大餅”?在他困難的時候,霍英東基金投資了1000萬元建造實驗室,幫他解了燃眉之急。

技術攻關:一個月下來也難休息一天

在廣州創(chuàng)業(yè)初期,肖國偉通常一整天把自己關在實驗室中反復做實驗,累了就趴在試驗臺上睡一會兒。一個月下來也難休息一天。經(jīng)過幾年的技術攻關,晶科電子具有自主知識產(chǎn)權的大功率高亮度倒裝焊LED芯片級光源技術(已經(jīng)突破200流明/瓦)終于獲得突破。

“現(xiàn)在我們的LED倒裝技術、白光芯片技術及無金線封裝的晶片級白光大功率LED光源技術都處于國際領先水平,公司的LED器件及模組供應給創(chuàng)維、長虹、TCL等知名電視廠商及飛利浦、三星等國際企業(yè)。”如今,晶科電子已成為國內(nèi)知名的規(guī)?;腖ED中上游產(chǎn)業(yè)鏈制造企業(yè),產(chǎn)品廣泛應用于室內(nèi)外照明、城市照明、商業(yè)照明、特種光源及各種背光源等領域,產(chǎn)值也由最初的1000多萬元達到今天的10億元,員工從2009年的200人到現(xiàn)在1200多人。

2015年2月“倒裝焊大功率LED芯片、高壓芯片和芯片級模組技術”獲得廣東省政府頒發(fā)的廣東省科學技術獎勵二等獎,同年被廣東省科學技術廳確定為廣東省LED芯片器件及光組件工程技術研究中心。

優(yōu)勢明顯:解決行業(yè)難題突破歐美壟斷

肖國偉介紹,倒裝LED芯片和應用倒裝技術實現(xiàn)的無金線封裝的LED光源技術,在散熱上要優(yōu)于正裝的芯片和傳統(tǒng)的封裝模式。在大電流的使用過程中,它也遠遠超過傳統(tǒng)的固晶焊線,因為通過幾十微米的金線實現(xiàn)正負極電流的輸出,和整個倒裝通過一個面分布實現(xiàn)大電流的輸出,相比之下,后者抗大電流沖擊的性能會遠遠超過傳統(tǒng)的芯片和固晶焊線的封裝模式。在發(fā)光效率上也超過了傳統(tǒng)的正裝芯片,接下來的熒光粉的涂覆工藝上也有非常明顯的成本優(yōu)勢。也就是說,按照這種技術生產(chǎn)出來的LED產(chǎn)品,產(chǎn)品良率高,使用壽命長,一舉解決了長期困擾LED行業(yè)的不耐高壓、不耐大電流、發(fā)光效率低的難題,而且成本更低。

LED照明產(chǎn)業(yè)是一個萬億級的市場,廣東省在全國的LED產(chǎn)業(yè)領域占有一半的市場份額?!拔覀兊拇蠊β矢吡炼萀ED芯片、模組芯片及光源,特別是倒裝LED芯片技術和倒裝模組芯片技術,以及芯片級光源、無金線封裝技術,產(chǎn)品性能都已經(jīng)達到國際領先水平,完全可以取代進口的芯片和光源產(chǎn)品,這樣就能夠讓我們國內(nèi)的LED燈具企業(yè)和終端產(chǎn)品的應用企業(yè)有了更多選擇,從而徹底打破了歐美在這個領域的壟斷?!?/p>

肖國偉表示,當前LED芯片行業(yè)的競爭已經(jīng)進入白熱化。為此,公司進一步確定了新的發(fā)展戰(zhàn)略目標:開拓國際領先的汽車智能化照明產(chǎn)品市場、建立高端LED器件與光引擎照明產(chǎn)品品牌,將更多精力放在汽車照明、智能照明、特殊照明、植物照明等領域,傳統(tǒng)的市政照明在公司的產(chǎn)品結(jié)果中的比例會大幅下降。

文、圖/廣報全媒體記者肖歡歡

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